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颖崴科技股份有限公司-同轴式弹簧针测试座

封装测试

同轴式弹簧针测试座

同轴式弹簧针测试座是为因应高速传输(可达224Gbps)及高频测试特别开发的精密产品,除了可应用于工程测试外,亦可支援量产;其架构能够提升操作频宽、减少能量反射与耗损、降低串音干扰,目前晶片锡球间距从1mm到0.35mm皆可客製提供。

同轴式弹簧针测试座
同轴式弹簧针测试座
同轴式弹簧针测试座
同轴式弹簧针测试座

详细资讯

规格

Pitch ≥ 0.35 mm
Resistance < 50mΩ
Bandwidth -1dB @40GHz (GSG)
Temperature -40 ~ 150°C
Current Rating 1.0~3.0A
Application BGA / QFN

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