穎崴科技股份有限公司-新聞中心

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（9）日於美國參展為期三天的VOICE 2023開發者大會，展出包括各類測試座（Test Socket）、溫控產品 （Thermal Control System）及垂直探針卡（VPC）等全產品線及最新的半導體測試介面技術。

穎崴全產品線擴大佈局AI、HPC相關應用，產品及技術持續往大封裝、高頻高速，作為主要產品策略，包括高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）、PoP同軸測試座（PoP Socket）、高瓦數散熱解決方案等，產品設計貼近客戶需求，獲得客戶肯定。

VOICE 2023開發者大會為半導體測試設備大廠愛德萬測試 (Advantest Corporation)一年一度盛會，主題為「Beyond the Technology Horizon」，包括涵蓋九大主題的80餘場論文發表、透過即時展示與現場攤位呈現最新測試技術的科技資訊站展覽 (Technology Kiosk Showcase)，並規劃企業夥伴博覽會 (Partners' Expo)，介紹創新半導體測試解決方案。

穎崴科技自2015年起參與此盛會，今年為連續第九年參加，穎崴於全球半導體測試產業生態系扮演重要角色，深受業界肯定。